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而在漢微科之後,漢民集團旗下漢辰等半導體設備相關公司,未來也不排除持續有掛牌上市櫃的計畫進行。

漢微科董座許金榮表示,昨日股東會上有超過79%股東同意此交易案,並有86%股東同意漢微科下櫃,相關決議是本次股份轉換案的一個重要里程碑,將接著送交台灣公平會、投審會審議,及漢微科子公司所在的美國、韓國、新加坡等國主管

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機關同意,預期會相當平順,年底前完成此樁美事。

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工商時報【吳姿瑩╱新竹報導】

展望下半年,許金榮指出,第3季半導體在邏輯、記憶體的投資強勁,整個漢民集團都很忙,漢微科也會配合客戶的活動。

許金榮也看待半導體間的整併,將是大家

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都會考慮的趨勢,至於有外資提出漢微科與ASML間的合併,因兩方在各自領域都有85%的高市占率,是否有「反托拉斯」疑慮。許金榮說明,由於兩家的技術沒有重疊,並且具備其互補性,因此沒有觸犯「反托拉斯法」的問題。

許金榮指出,進入20奈米以下,半導體研發的投資金額

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變大,加重IC元件的成本,然而在製程微小化發展下,卻無法有效提高性價比,也因此有3D堆疊製程等方案浮出,為半導體產業發展之必然。尤其,走到10奈米時代,要花更多的錢,也愈來愈多挑戰,因此漢微科與ASML的結合,將使得微影技術有較大突破,得以順利把「摩爾定律」展延到10奈米以下。

昨日合併案表決通過後,漢微科與ASML也將更密切進行台美兩地研發合作及活動,漢微科既有員工將全數留任,改以ASML配薪方式回饋員工,許金榮本身將交出董座一職,他並透露可能持續在漢民集團以顧問方式,為半導體產業服務,過他的半退休生活。

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設備廠漢微科(3658),昨(3)日召開股東臨時會,通過荷商艾司摩爾(ASML)收購該公司全部流通在外股份案,預計今年第4季下櫃。

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